ขั้นตอนการกรองของเหลวขัดเงา

CMP ย่อมาจาก Chemical Mechanical Polishing (การขัดเงาด้วยสารเคมีและเชิงกล) อุปกรณ์และวัสดุสิ้นเปลืองที่ใช้ในเทคโนโลยี CMP ได้แก่ เครื่องขัดเงา น้ำยาขัดเงา แผ่นขัดเงา อุปกรณ์ทำความสะอาดหลัง CMP อุปกรณ์ตรวจจับจุดสิ้นสุดการขัดเงาและควบคุมกระบวนการ อุปกรณ์บำบัดและทดสอบของเสีย เป็นต้น

น้ำยาขัดเงา CMP เป็นผลิตภัณฑ์ขัดเงาโลหะที่มีความบริสุทธิ์สูงและมีไอออนต่ำ ผลิตขึ้นโดยกระบวนการพิเศษจากวัตถุดิบผงซิลิคอนที่มีความบริสุทธิ์สูง มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในการขัดเงาพื้นผิวระดับนาโนของวัสดุต่างๆ

วัตถุประสงค์ของการกรอง:

เพื่อกำจัดอนุภาคและสิ่งเจือปนที่เป็นคอลลอยด์

ข้อกำหนดด้านการกรอง:

1. สารที่ละลายได้น้อยจากวัสดุกรอง ไม่มีการสูญเสียวัสดุกรอง

2. มีประสิทธิภาพในการกำจัดสิ่งสกปรกได้ดี อายุการใช้งานยาวนาน

3. อัตราการไหลสูง ความแข็งแรงเชิงกลสูง

การกำหนดค่าการกรอง:

ขั้นตอนการกรอง: