อุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์
สารเคมีอิเล็กทรอนิกส์
สารเคมีอิเล็กทรอนิกส์:สารเคมีอิเล็กทรอนิกส์ หรือที่รู้จักกันในชื่อวัสดุเคมีอิเล็กทรอนิกส์ โดยทั่วไปหมายถึงสารเคมีและวัสดุเคมีเฉพาะทางที่ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เช่น ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรพิมพ์ สารเคมีและวัสดุทุกชนิดที่ใช้ในการบรรจุและการผลิตสินค้าอุตสาหกรรมและสินค้าอุปโภคบริโภค สามารถแบ่งออกตามการใช้งานได้ดังนี้: แผ่นฐาน สารไวแสง สารเคมีชุบโลหะด้วยไฟฟ้า วัสดุห่อหุ้ม สารเคมีบริสุทธิ์สูง ก๊าซพิเศษ ตัวทำละลาย สารทำความสะอาด สารเจือปนก่อนทำความสะอาด สารกันบัดกรี กรดและด่าง กาวพิเศษสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ และวัสดุเสริม เป็นต้น สารเคมีอิเล็กทรอนิกส์มีความหลากหลาย มีความต้องการคุณภาพสูง ปริมาณการใช้ต่ำ มีความต้องการด้านความสะอาดของสิ่งแวดล้อมสูง มีการพัฒนาผลิตภัณฑ์อย่างรวดเร็ว มีปริมาณการไหลเข้าสุทธิสูง มีมูลค่าเพิ่มสูง เป็นต้น คุณลักษณะเหล่านี้มีความชัดเจนมากขึ้นเรื่อยๆ ควบคู่ไปกับการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตขนาดเล็ก
วัตถุประสงค์ของการกรอง:
เพื่อกำจัดอนุภาคและสิ่งเจือปนที่เป็นคอลลอยด์
ข้อกำหนดด้านการกรอง:
1. เนื่องจากของเหลวที่ใช้ในการกรองมีความหนืดสูง ตัวกรองจึงต้องสามารถทนต่อแรงดันสูงและความแข็งแรงทางกลสูงได้
2. วัสดุตัวกรองต้องมีความเข้ากันได้ดี
3. ประสิทธิภาพการกรองที่ดี สามารถกำจัดอนุภาคและสิ่งสกปรกที่เป็นคอลลอยด์ได้
การกำหนดค่าการกรอง:
| ขั้นตอนการกรอง | วิธีแก้ปัญหาที่แนะนำ |
| การกรองเบื้องต้น | FB |
| การกรองครั้งที่ 2 | ดีพีพี/ไอพีพี/อาร์พีพี |
| การกรองครั้งที่ 3 | ดีเอชพีเอฟ/ดีเอชพีวี |

เทคโนโลยีการผลิตแผงวงจรพิมพ์สีเหลือง
แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) หรือที่เรียกว่าแผ่นวงจรพิมพ์ ทำหน้าที่เป็นตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยสามารถแบ่งตามจำนวนชั้นของแผ่นวงจรได้เป็น แผ่นวงจรชั้นเดียว แผ่นวงจรสองชั้น แผ่นวงจรสี่ชั้น แผ่นวงจรหกชั้น และแผ่นวงจรหลายชั้นอื่นๆ
วัตถุประสงค์ของการกรอง:
เพื่อกำจัดอนุภาคและสิ่งเจือปนที่เป็นคอลลอยด์ในน้ำหรือของเหลว;
ข้อกำหนดด้านการกรอง:
1. อัตราการไหลสูง ความแข็งแรงเชิงกลสูง อายุการใช้งานยาวนาน
2. ประสิทธิภาพการกรองดีเยี่ยม
การกำหนดค่าการกรอง:
| ขั้นตอนการกรอง | วิธีแก้ปัญหาที่แนะนำ |
| การกรองเบื้องต้น | ซีพี/เอสเอส |
| การกรองที่แม่นยำ | ตัวกรอง IPS/RPP/แคปซูล |
ขั้นตอนการกรอง:

ขั้นตอนการกรองของเหลวขัดเงา
CMP ย่อมาจาก Chemical Mechanical Polishing (การขัดเงาด้วยสารเคมีและเชิงกล) อุปกรณ์และวัสดุสิ้นเปลืองที่ใช้ในเทคโนโลยี CMP ได้แก่ เครื่องขัดเงา น้ำยาขัดเงา แผ่นขัดเงา อุปกรณ์ทำความสะอาดหลัง CMP อุปกรณ์ตรวจจับจุดสิ้นสุดการขัดเงาและควบคุมกระบวนการ อุปกรณ์บำบัดและทดสอบของเสีย เป็นต้น
น้ำยาขัดเงา CMP เป็นผลิตภัณฑ์ขัดเงาโลหะที่มีความบริสุทธิ์สูงและมีไอออนต่ำ ผลิตขึ้นโดยกระบวนการพิเศษจากวัตถุดิบผงซิลิคอนที่มีความบริสุทธิ์สูง มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในการขัดเงาพื้นผิวระดับนาโนของวัสดุต่างๆ
วัตถุประสงค์ของการกรอง:
เพื่อกำจัดอนุภาคและสิ่งเจือปนที่เป็นคอลลอยด์
ข้อกำหนดด้านการกรอง:
1. สารที่ละลายได้น้อยจากวัสดุกรอง ไม่มีการสูญเสียวัสดุกรอง
2. มีประสิทธิภาพในการกำจัดสิ่งสกปรกได้ดี อายุการใช้งานยาวนาน
3. อัตราการไหลสูง ความแข็งแรงเชิงกลสูง
การกำหนดค่าการกรอง:
| ขั้นตอนการกรอง | วิธีแก้ปัญหาที่แนะนำ |
| การกรองเบื้องต้น | ซีพี/อาร์พีพี |
| การกรองที่แม่นยำ | ไอเอสพี/ไอพีเอฟ/พีเอ็นเอ็น |
ขั้นตอนการกรอง:







